用坏芯片测试其他芯片时,会随机给出什么结果？
而用坏 芯片测试 其他 芯片 时，会随机给出好或是坏的 测试 结果（即此结果与被 测试芯片 实际的好坏无关）。 给出所有芯 Tips：需要了解项目细节或者相关技术支持，以下是联系方式。
芯片测试工作是做什么的？
测试工作在芯片内是由专属电路负责的，这部分电路的搭建由DFT工程师来做，在流片后，DFT工程师还要生成配套输入矢量，一般会生成几万个。 这些矢量是否能够正常的检测芯片的功能，需要产品开发工程师来保证。
如何检验芯片的良率？
如果生产过程有大的问题，从圆片测试开始也层层筛选掉了。 所以剩下的芯片都是精英中的精英，一眼看过去都是完美的成品。 接着主要由探针测试来检验良率，具体是通过专业的探针上电，做DFT扫描链测试。
芯片测试分为哪几类？
芯片测试 分为如下几类： 1. WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构 测试 ； 2. CP：chip probing，wafer level 的电路 测试 含功能； 3. FT：Final Test，device level 的电路 测试 含功能。